恰恰就是这龙为新款手机的配置让同行们都感觉到的头皮发麻。

新款龙为手机的主要配置是：5纳米青龙9000P芯片（比去年同制程青龙9000芯片提升30%性能，芯片发热最高温度38℃），3纳米uMCP芯片最大64GB内存+2TB闪存，电池容量毫安时，充电功率500瓦。

这这这，这龙为公司的SOC芯片技术怎么一下子就把他们这些同行甩得那么远了。

去年的青龙9000芯片就已经压得高筒的火龙系列芯片抬不起头，现在青龙9000P芯片还要比去年更强30%，发热量还更低。

这让他们喜欢采购火龙系列芯片的友商怎么活？

最可恶的还属3纳米uMCP芯片，这是龙为公司找世界树科技代工的芯片吗？

这么大的内存和闪存，让他们这些同行去哪里买得到可以匹敌一下的内存和闪存呢？

难道让他们几个手机公司要把电脑内存条和硬盘装到新款手机上？

而且最后的500瓦快充更是绝杀，这让他们同样买到世界树科技手机电池的友商怎么活，同样的电池他们要充一天的电才能充满？

那句“干翻龙为”今年还怎么喊得出口？

龙国其他几个手机公司的天塌了，但龙国的网友们心里却乐开了花。

“哈哈，刚好我要换手机，我要买到这款龙为新款手机，我的老师们以后终于可以伴随我左右了。”

“出门不用带充电宝的时代终于来了，果然能干翻龙为的只有他们自己，而不是友商。”

“可不是，去年的11月份上市的龙为手机刚刚官网宣布直降500块，估计是要搞清仓大甩卖。”

“手机电脑从来都是内存闪存的制程拖CPU的后腿，这次真的是倒反天罡啊。”

“不知道这uMCP芯片是什么样的芯片，有博学的高材生出来解释一下吗？”

“uMCP芯片是一种内存和闪存共体的芯片，比内存和闪存分开成两种的芯片性能要好不知道多少倍，而且uMCP芯片可以大大的缩小手机主板占用的空间，为手机省出的空间可以加入更多功能。”

这时的粗粮公司总部，那个曾经高喊“干翻龙为”的男人现在眉头紧锁，思索良久，他才叹气一声拨出一个手机号。