第73章 流程繁杂

以未来发展空间和时间来换取问题解决的机会。

如果是其他行业，这或许还有机会，但是田健恒深知半导体产业困境，自家公司根本不可能有这么庞大且复杂的研究资源。

他叹了口气，说道：“EDA工具、IP授权、半导体材料以及设备这几个庞大项目都是整个半导体IC产业的底层要素。

技术壁垒高、工艺复杂且需要长期技术积累，根本不可能是我们一家公司，几百个人就可以对付的难题，我们必须要集合优势力量，先着手上马几个容易解决的项目，这样才能提振研发团队信心。

比如封装环节，这个环节的业务虽然并不赚钱，但是技术壁垒较低，很适合作为我们第一次攻坚的行业。”

“所以你未来打算在芯片封装这一块发力，公司和工厂的两个研发团队，谁愿意在这个环节发展，就进入研发小组，其他的各自放养？”

周瑜眼眸低垂。

而田健恒对此，则是颔首道：“是的，目前我们的研发资源并不足够多项目齐头并进。”

面对研发部门的路线问题，周瑜并没有放任自流，所以他开口说道：“存储电路、逻辑电路与微型集成电路三大类产品就是数字电路的分支。

逻辑电路产品规模长期占据三类产品的首位，而后存储电路在第二位，微型集成电路在第三位。

电脑计算机、包括手机在内的通信产品、汽车内部电子设备、存储等领域，都需要芯片，现在虽然霓虹与高丽都有极为强大的芯片代工能力，但是你察觉到阿斯麦这家公司的光刻机研发团队问题没有？”

“阿斯麦光刻机？”田健恒语气思索。

而周瑜却没有给他思索的时间，继续说道：“阿斯麦公司同意在阿麦瑞卡本土建立工厂和研发中心，并且保证55%的零部件均从阿麦瑞卡供应商处采购，接受定期审查，获得了全球最顶级半导体研发联盟EUV LLC的技术合作权限。