弯弯想发展高科技，尤其是芯片产业。

基本上没什么机会。

因为当时基本上所有芯片公司都是IDM模式。

设计和生产一把抓。

包括英特尔，IBM，以及张仲谋的老东家德州仪器无不如此。

甚至AMD也有自己的生产线，只不过2008年才卖给了沙特财团，改名格芯。

面对大佬们强大的先发优势，以张仲谋为代表的弯弯厂商们头皮都挠破了，终于想出了一个弯道超车的办法。

把设计交给客户，自己不参与设计与客户竞争，专注芯片代工。

把更有限的资源集中到一个点上。

而且有了芯片代工厂，芯片设计公司就可以以极小的代价来设计芯片。

只需要把最后的芯片设计文件，交付给生产厂家就可以了，极大的降低了设计行业的门槛。

这样，芯片设计就不再是巨头才能玩的游戏。

必然带动更多的玩家进入这个领域。

玩家多了，才能打破巨头的垄断，作为代工厂商的弯弯商家，也能获得更多的订单。

可以说。

这是芯片产业最伟大的一次商业模式的创新！

基于上述想法。

熟悉西方IC行业玩法，已经53岁的老张，成立了主打芯片代工的‘台积电’。

但是。

弯弯的第一家半导体厂商，并不是台积电，而是联电。

并且在张仲谋来弯弯前就有了。

联电麾下也有一员后来大名鼎鼎的干将——曹兴诚。

老曹在1974年进入孙运璿创办的工研院，加入RCA项目。

得到去美国学习的机会，成为半导体行业的大牛。

1982年，弯弯第一家半导体电路公司联华电子成立。

这时的联华电子既做芯片设计，又做芯片制造，标准IDM模式企业。

当时还是一个工研院工程师的曹兴诚，便力排众议主动争取机会，从工研院电子所获调联电副总经理，其后更进而接任董事长职务。

曹兴诚在管理联华的时候发现，又做IC设计又做制造，两头不讨好。

这种情况下，他突发奇想，想到了专注芯片代工的策略，据说还专门去向张仲谋进行讨教。

按照他的说法，回到弯弯担任工研院院长的老张，剽窃了自己芯片代工的想法。

老张的回忆则是另一个故事。

他本来以为来弯弯就是担任工研院院长。

结果上任两个星期，李国鼎便找他商谈，说政府想以合资的方式，建立一个超大型半导体电路制造公司，请他主持。

老张说：芯片代工的想法是自己跟李国鼎交流中，针对弯弯半导体问题而想出的解决方案。

两个人公说公有理，婆说婆有理。

但是成王败寇。

台积电成为芯片代工产业的第一，也成就了张仲谋弯弯‘半导体之父’的美名。

是英雄所见略同，还是兄弟阋墙，都无所谓了。

总之，一种崭新的模式已经诞生。

着名管理学家迈克尔·波特总结说：台积电的芯片代工模式。

“创造自己的行业，也创造了客户的行业。”