200毫米（7.9英寸，通常称为“8英寸”）

300毫米（11.8英寸，通常称为“12英寸”）

450毫米（17.7英寸）

675毫米（26.6英寸）。

而尺寸或直径越大，代表晶圆越大，产出的芯片数量也就越多。

晶圆的尺寸越大，晶圆的利用率越高，芯片的生产成本就会越低，且效率会更高，几乎所有IT公司都在拼命提升自己的工艺。

自19世纪60年代推出了1英寸的晶圆后，到后来1992年推出8英寸晶圆，再到2002年才推出了12英寸的晶圆，目前国际上主流的晶圆尺寸还是8英寸。

12英寸这种新工艺的建设成本是8英寸的4倍。

徐良投资的40亿美元，四分之三都要花在12英寸晶圆生产线上。

惊讶于他大手笔的禹义济沉吟片刻后。

“徐先生，现在全球存储芯片市场的行情不是太好，你这么大手笔的投资，就不怕到时候卖不出吗？”

“禹先生的资料里可有开发华夏市场的建议，怎么到了现在，反而劝说起我了？”

他在资料里，向徐良提供了六条建议。

1、成立半导体联盟；

跟意法半导体、德州仪器等达成了战略合作关系，组建了半导体联盟。海力士出技术，对方出资金，共同开发逐渐兴旺起来的闪存市场。

2、卖掉了非存储芯片业务；

为海力士枯竭的财务获取一定的流动资金。

3、在华夏成立工厂。

华夏不仅是一个巨大的市场，也在追求更高的芯片制造工艺，政府提供了非常诱人的优惠条件吸引外国技术投资，而且生产成本与其他国家相比也较低。

值得一提的是，海力士拒绝美光的收购报价后，美光于2003年向欧盟和美国起诉海力士。

欧盟和美国因为海力士接受南韩政府控制的银行补贴，分别决定对海力士征收34%与45%的进口关税。

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在华夏建厂可以免交这些高额税款。

而且特意选中了无锡。

因为无锡此前曾引进东芝DRAM生产线，具备半导体生产经验，在工人培训方面节省大量的资金。

4、CRPA再融资；

5、债权人权益货币化；

6、引入新融资。

后续三条，总结起来就是偿还债务，把股份投入市场重新融资，以及吸引新投资。

在海力士的境况好起来之前，这三点很难做到。

而且即便能做到，价格也不会太高，徐良也不愿意。

“我是希望徐先生投资华夏市场，但您的投资太激进了，我怕市场未必能吃下这么多产能。”禹义济道。

“禹教授请看。”

徐良递过来一份资料。

“这是我让人搜集的全球消费电子在过去三年里的增长情况，可以看到，电脑的销量三年时间增长了五倍，手机和MP3的销量增长了九倍，智能相机、家电的的销量增长了四倍。

这还仅仅是开始。

随着全球经济逐渐走出亚洲金融危机和纳斯达克危机的泥沼，下一步的迅速发展是可以预料的。

所以，我们应该趁着现在全球经济形势方兴未艾的机会投下巨资。

这样才会在全球经济好起来后的市场吃下最肥美的一块肉。”