言离山的回答没有多大的问题，随后这位继续问道：

“那么现在你们中服集团要打造的半导体产业链到了什么进度？”

“领导，半导体产业链的搭建目前处于刚开始的阶段！

2033年我们中服集团在半导体这一领域主要是在江城新弘芯、海思展锐以及努兴的重组事情上；

2034和2035年是我们正式开始搭建产业链的时间。

我们初步已经在接触的是接口芯片领域中处于领先地位的澜起科技，闪存芯片、半导体存储器领导企业兆易创新，世界第三、国内大陆第一芯片封测龙头企业长电科技；

对科创板AI芯片第一股、全球智能芯片领域的吸纳行者、全球少有的全面掌握通用性智能芯片及基础系统软件核心技术的企业寒武纪也在接触；

以及长江存储这家专注于3DNAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业也在进行相关的沟通；

最后就是如闻泰科技这种及研发设计生产制造议题的基础半导体、光学现实模组、产品集成的企业也在接触。

以上这些企业目前仅仅是接触，我们会随时调整我们的战略，也包括在时机成熟的时候直接并购国外的相关企业。”

言离山讲的这些企业，每一家基本都是在半导体这个行业中细分出来的一些赛道有着自己的领先地位优势；

但是正是因为如此，所以这些企业的接触很困难！

言离山列举出来的六家企业，已经上市的市值最低的也在一千亿以上，最高的在3千亿左右；

六家企业的市值综合起来再1万亿左右，而这也是最麻烦的，因为里面的各方利益太多了，不是那么好平衡的！

言离山想着这些，但是这时候他可不敢讲出来的，不过他不讲，这位带队的大佬可是直接就这个问题对着跟着他的一位说道：

“我们在集成电路这一块从2014年的大基金一期募集1300多亿，2019年的大基金二期2100亿，2024年的大基金三期募集的3300多亿，2029年的大基金四期募集了近4500亿，四期募集了总共超过1.1万亿资金！

纪部长，这四期1.1万亿我们是真金白银的花了出去，但是成果上面我认为还是有些不足的！